机箱革命：苹果抛出下一代Mac Pro工作站规格

在WWDC 2013开发者大会的周一，苹果悄然提及了即将亮相的Mac Pro。而如今，这款电脑的具体规格已呈现在众人眼前。全新的Mac Pro，外观采用黑色的圆柱形铝合金机箱，体积之小令人惊叹，仅相当于传统塔式机型的八分之一大小。它的高度仅有约25厘米（9.9英寸），直径则约为十六厘米（6.6英寸）。这无疑是苹果设计美学的一次全新展现。

聚焦其内部设计，Mac Pro的主要部件被巧妙地分散安装在一个大型三角形散热片（支架）上。铝挤压成型技术的运用，使得这一紧凑设计成为可能。CPU和GPU产生的热量，会通过整个散热片表面迅速消散。空气从底部吸入，通过顶部的单一风扇，就能实现有效的垂直排气。

在芯片方面，苹果依然选择了英特尔的志强（Xeon）处理器家族，但新一代Mac Pro将搭载下一代的E5芯片组。据悉，其配置上限高达12个核心，浮点性能更是现有机型的两倍。而新的志强板子支持第3代PCI Express总线，带宽提升至惊人的40GBps（实际组件读写速度可达1.25 GBps和1.0 GBps）。

在存储方面，新版Mac Pro采用了更快速的PCIe解决方案，速度高达每秒一千二百五十兆字节（MB/s），远超SATA SSD的五百兆字节每秒和HDD的一百一十兆字节每秒。至于为何废除传统的HDD驱动器架，苹果可能是希望Thunderbolt 2接口的外部驱动器能够承担重任。

在内存方面，新款Mac Pro采用了四通道的ECC DDR3内存模组，运行频率高达每秒一千八百六十六兆赫兹（MHz），带宽为惊人的每秒六十千兆字节（GB/s），是现有Mac Pro的两倍。

在图形处理方面，新款Mac Pro配备了双工作站级别的AMD FirePro GPU，拥有高达六千兆字节（GB）的显存，浮点运算能力达到惊人的七十万亿次浮点运算每秒（T-Flops），相比之下当代Mac Pro仅为二点七万亿次浮点运算每秒。

在扩展性方面，新款Mac Pro配备了六个Thunderbolt 2端口、四个USB 3.0端口、两个千兆以太网端口以及一个HDMI 1.4端口和音频输入输出端口。Thunderbolt 2的带宽高达每秒二十千兆字节（Gbps），每个端口都可以通过菊花链式连接，最多可连接六个外围设备。这一强大的性能与便捷的扩展性，无疑让新款Mac Pro成为了一款令人瞩目的产品。