iPhone 6s要用SiP封装技术 电池或更大

早在今年春季，有关苹果将在下一代iPhone 6s中采用SiP（System in Package）封装技术和更为精简的PCB电路板的消息开始流传。如今，台湾《中时电子报》确认了这些传闻，并指出采用SiP技术的新iPhone将拥有更大的电池空间。

在科技世界的瞩目下，SiP封装技术已成为苹果新一代产品的亮点。这一技术此前已在Apple Watch上得到应用，而现在，不仅iPhone 6s和6s Plus将全面采用SiP封装技术和优化的PCB电路板，而且传闻明年的iPhone 7也将弃用传统的PCB电路板。

模块化设计的SiP技术将使iPhone 6s系列的SiP模组数从之前的8套跃升至12套。虽然这种技术提高了产品的集成度，但也带来了潜在的挑战。SiP封装的缺点在于，一旦其中一个模组损坏，整个封装件都将无法使用，这无疑对良品率提出了更高的要求。

尽管新一代iPhone 6s的发布时间一直备受关注，现在有了更多确切的消息。《中时电子报》报道，虽然系统级封装（SiP）已于本月开始量产，但预计iPhone 6s系列新机要到9月底或10月初才会上市发售。

除了引人瞩目的SiP封装技术，新一代iPhone 6s的生产还将引入其他创新技术。例如，来自Apple Watch的Forch Touch压力触控技术将带来全新的操作体验，而采用更坚固的7000系列铝金属材质也将提升手机的耐用性。这些新技术的引入无疑让人们对新一代iPhone 6s充满期待。随着新技术的逐步揭晓，我们有理由相信，苹果将继续引领科技创新的潮流。