战神Z6内部做工如何？神舟战神Z6-KP5GT拆机图文详

近期关于神舟战神Z6的评测文章与消费者报告引起了广泛关注，许多读者都对这款笔记本的散热性能产生了浓厚的兴趣。今天，我将亲自拆解这台神舟战神Z6-KP5GT，带大家深入了解其散热系统的奥秘，看看为何大家纷纷对其散热性能提出质疑。

我们进行散热测试。使用Furmark对这款笔记本进行拷机测试后，通过红外线测温仪对其温度进行了详细测试。从测试的结果来看，机身正面的高温区主要集中在右侧出风口位置，最高温度达到了46.2℃。常用的WASD键附近温度相对较低，仅为32.3℃，对游戏操作影响不大。对于使用鼠标的右手来说，可能会感受到一定的热量。

拆开笔记本后，我们可以看到其内部的配置。这台神舟战神Z6-KP5GT采用了英特尔第七代Core i5-7300HQ处理器，搭配GTX 1050 2GB显卡。还有8GB内存、1TB HDD+128GB SSD的硬盘组合，以及一块15.6英寸1080P的TN屏。可以说，神舟战神的性价比一直非常高，消费者能够以较低的价格体验到不错的CPU和GPU。

在拆解过程中，我们发现机身的接口布局也相对合理。左侧包括了电源接口、网线接口、DP接口、HDMI接口、Type-C接口、USB 3.0接口和SD卡读卡器。而右侧则主要是USB接口和耳机接口等。机身右侧的大部分面积被一个出风口占据，长时间使用时，风会直接对着使用鼠标的右手吹，这在一定程度上影响了使用体验。

在机身背面，我们可以看到通风口面积相对较小。为了提高散热效果，机身底部使用了较高的胶垫，以促进空气流通。

拆开背板后，我们可以一窥整个机身内部的构造。在拆除完螺丝后，需要小心地将底板四周慢慢翘起。在拆卸过程中，特别要注意电池仓的三颗螺丝，只有取下它们后才能将D面完全取下。

进一步拆解后，我们可以看到机身内部的散热设计。虽然使用了较厚的硅脂来增强散热效果，但整体散热性能并不理想。特别是在使用较高规格的处理器时，散热问题更加突出。

神舟战神Z6-KP5GT的散热性能确实存在一些问题，特别是在长时间高负荷运行时，机身温度会上升得较快。但在其他方面，如配置和性价比等方面，这款笔记本仍然具有一定的优势。如果你对散热性能有较高要求，建议在使用时采取一些散热措施，如搭配散热器等。